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LED大行其道 高性能自動化設備提升製造競爭力

2012/01/31-林稼弘

隨著節能環保的意識抬頭,LED的應用層面不斷擴大,從個人與家用的3C產品,到街頭的大型廣告看板、交通號誌等都看得到LED的身影,目前各國政府也紛紛發布政策,將透過節能的LED燈來取代傳統的白熾燈,預料勢必掀起LED應用的另一波風潮,而在LED應用產品大行其道下,其製造過程中更需要能提供快速生產並維持一定品質的自動化生產設備,以便在繁瑣的製程中達到性能、成本與可靠度兼備的要求。

以LED晶粒黏著而言,其過程必須透過機器設備的協助將一顆顆分離的晶粒放置在導線架上並用銀膠黏著固定,再經過固晶、固化、打線、樹脂封膠、烘烤、切割、測試、包裝等流程後,將晶粒封裝成各類型的LED元件,最後製造完成的LED產品才能依不同市場需求,組裝出千變萬化的應用產品,這樣一個複雜的製程中,LED晶粒黏著機所提供的機械視覺與多軸運動控制兩大功能,成為產品是否達到一定品質的關鍵。

高達12軸的運動控制卡片的整合應用,讓LED的晶粒黏著達到高速生產又高精準度的品質。
早期LED設備所使用的舊架構,在面對生產線必須提高產能時,不但其同步化通訊的即時性面臨著嚴峻的考驗,機器設備也因為LED支柱在移動過程中產生歪斜,導致系統定位不精確,進而出現生產良率偏低的問題。為能同時滿足高速生產又兼顧品質的需求,研華以搭配嵌入式工業電腦和高達12軸的運動控制卡片的整合應用,讓LED的晶粒黏著過程既達到高速生產又具備高精準度的品質,其中運動控制卡所提供的多軸線性與多軸環形,還有連續補間等功能,正是處理這類繁複且精準運動控制的靈魂人物。此外,透過研華的工業電腦、圖像採集卡、伺服馬達、觸控螢幕、影像採集相機與相關圖像運算軟體等各項產品所搭配出的解決方案,不但能滿足各種不同型態的微電子元件組裝需求,也能讓客戶安心生產高品質的LED晶粒。


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| 發佈時間:2012.01.31    來源:DIGITIMES中文網    檢視次數:2529
 
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