因應全球經濟景氣動盪，以及半導體、面板、太陽能3大產業紛面臨產能過剩問題，全球設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)台灣區總裁余定陸指出，全球科技產業景氣最快要等到2012年下半才會升溫，屆時半導體產業會扮演景氣復甦領頭羊，而行動通訊會是驅動半導體產業最關鍵引擎。

未來1年科技產業持續供給過剩問題將形成嚴峻挑戰，半導體設備產業在2011年陸續啟動整併戰，尤其以科林研發(Lam Research)砸下33億美元購併諾發(Novellus)震驚半導體產業，未來科林與應用材料產品重疊度將高達50%，業界都密切觀察未來合併效應，在客戶規模大者愈大趨勢下，設備商亦以整併方式備齊產品線，以因應景氣變化。

應用材料是全球唯一跨足半導體、面板、太陽能3大產業設備商，對於科技產業景氣感受最深刻，應用材料在2007年受惠於半導體產業大手筆擴建12吋晶圓廠助攻下，全年營收攀上97億美元高峰，之後因掌握太陽能業者瘋狂擴產商機，2011年營收衝至105億美元，刷新歷史新高，其中，太陽能業績貢獻比重竄升至近20%，半導體業務貢獻則降至51%。

面對2012年半導體、面板、太陽能3大產業前景均嚴峻下，余定陸表示，景氣最快復甦會在2012年下半，屆時半導體產業會最先回升，最大支撐力道來自於行動通訊應用需求驅動。至於太陽能和面板產業則深陷嚴重供過於求泥淖，對於設備商訂單產生一定衝擊，以2011年第4季為例，應用材料太陽能設備訂單營收貢獻降幅高達70%，面板設備訂單降幅高達90%。對於2012年太陽能和面板產業設備訂單，外界看法都相當保守。

半導體業者指出，儘管三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)／英特爾(Intel)3大NAND Flash供應商，2011年都有擴建新12吋晶圓廠動作，但以12吋晶圓廠每1萬片晶圓為例，晶圓代工所需要半導體設備數量最高，其次是生產DRAM，而生產NAND Flash需要設備數量最少。

由於2012年全球半導體資本支出恐出現近3年來首度衰退，半導體業者認為，全球設備業面臨客戶淘汰賽，未來營運是機會和挑戰並存。