IMPACT 2011國際構裝暨3D IC聯合研討會獲熱烈迴響

台灣電子產業中最具規模的IMPACT國際研討會日前在台大國際會議中心盛大展開，今(2011)年有來自美、德、荷、法、日、韓、新加坡、印、泰等11個國家的專家學者、投稿共超過160篇精彩論文，主辦單位除規劃了日本先進封裝、台灣3D IC及美國iNEMI特別論壇之外，並有台灣領導大廠日月光、矽品、南茂所帶領的企業論壇，激盪出海內外科技視野新火花。

由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)等6大主辦單位，以及日本ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」已於10月18至21日在台大醫院國際會議中心舉行。今年難得邀請到享譽海內外的日月光資深技術顧問William Chen博士來台演說，此外包括台積電先進封裝處處長李明機、英特爾科技製造部門副總經理Mostafa Aghazadeh等重量級貴賓均蒞臨發表演講。

主辦單位更跨越國界邀請多位業界及學界翹楚發表最新技術論文，邀請包括英國格林威治大學、香港科技大學、南洋理工大學、南韓科學技術學院等教授，另外拿下美國發明專利的淡江大學研發長康尚文教授也將出席與會，講師陣容堅強。另外3大先進論壇將與來自全球產、學、研菁英互相交流切磋，包括台灣半導體辦公室籌劃之3D IC研討會，日本ICEP規劃日本先進封裝論壇，而美國iNEMI(國際電子生產商聯盟)也規劃一系列豐富演說，台灣的領導大廠日月光、矽品與南茂也將於IMPACT研討會期間發表精彩的封裝技術論文。


IMPACT 2009國際研討會歡迎業界踴躍投稿
廣邀IC構裝、封裝測試、PCB及散熱管理等領域論文